雷军在今天的社交媒体上正式宣布，小米自研的芯片——玄戒O1正式面世，并回顾了小米在芯片研发方面的历程，确认该芯片采用第二代3nm工艺制程。今年正值小米创业十五周年，雷军追溯到早在2014年9月，小米便开始了其芯片研发的征程。

在这条漫长的道路上，小米于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”，定位于中高端市场。然而，由于各种因素的影响，公司暂时搁置了SoC大芯片的研发，转而专注于“小芯片”的探索，推出了一系列芯片，包括快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等，逐步在技术领域积累经验。期间，许多粉丝不时询问小米是否会重启大芯片的研发，尽管有众多谣传与质疑存在，雷军表示，早期的挫折并非“黑历史”，而是开创之路的宝贵经验。

2021年初，小米做出了重大决策：不仅决定进军汽车制造，亦重启了大芯片研发的计划，重回SoC的探索之路。雷军指出，小米始终怀揣着“芯片梦”，因为要成为一家杰出的科技公司，掌握芯片技术必不可少。然而，经历了第一次造芯的教训后，小米积极调整策略，意识到只有专注于高端旗舰SoC，方能真正把握先进技术，支持自身的高端化战略。

基于此，小米在玄戒项目立项之初就设定了高标准：最新的工艺制程、旗舰级晶体管规模，以及一流的性能与能效。同时，雷军承认造芯的艰辛，因此制定了长达十年的投资计划，预计最少投入500亿元，以稳扎稳打的方式推进发展。截至2023年4月底，玄戒项目的研发投入已超过135亿元，团队规模也增至2500人，预计今年研发投入将超过60亿元。这样的投入与团队规模，已在国内半导体设计领域名列前茅。

如今，小米带来了第一份“答卷”：小米玄戒O1，呈现出采用第二代3nm工艺的卓越性能。尽管小米在芯片研发上已走过了11年的旅程，但面对行业竞争对手的积累，小米仍感到路途的开端。雷军强调，芯片是小米突破科技瓶颈的核心领域，小米将全力以赴，同时希望每位支持者能给予更多耐心与时间，让小米在这条道路上不断探索前行。

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